PCB化學鎳金工藝流程介紹

　化學鎳金又叫沉鎳金 ，業界常稱為無電鎳金（Electroless Nickel Immersion Gold）又稱為沉鎳浸金 。

　　PCB化學鎳金是指在裸銅麵上化學鍍鎳 ，然後化學浸金的一種可焊性表麵塗覆工藝 。它既有良好的接觸導通性 ，而且具有良好的裝配焊接性能 ，同時它還可以同其它表麵塗覆工藝配合使用 。隨著日新月異的電子業的民展 ，化學鎳金工藝所顯出的作用越來越重要 。本文主要介紹pcb化學鎳金工藝流程 ，具體的跟隨小編一起來了解一下 。

pcb化學鎳金工藝流程介紹

　　1 、基本步驟

　　脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→後處理水洗→幹燥

　　2 、無電鎳

　　A. 一般無電鎳分為“置換式”與“自我催化”式其配方極多 ，但不論何者仍以高溫鍍層質量較佳

　　B. 一般常用鎳鹽為氯化鎳（Nickel Chloride）

　　C. 一般常用還原劑有次磷酸鹽類（Hypophosphite）/甲醛（Formaldehyde）/聯氨 （Hydrazine）/硼氬化合物（Borohydride）/硼氫化合物（Amine Borane）

　　D. 螯合劑以檸檬酸鹽（Citrate）最常見 。

　　E. 槽液酸堿度需調整控製 ，傳統使用氨水（Amonia） ，也有配方使用三乙醇氨（Triethanol Amine） ，除可調整PH及比氨水在高溫下穩定 ，同時具有與檸檬酸鈉結合共為鎳金屬螯合劑 ，使鎳可順利有效地沉積於鍍件上 。

　　F. 選用次磷二氫鈉除了可降低汙染問題，其所含磷對鍍層質量也有極大影率 。

　　G. 此為化學鎳槽其中一種配方 。

　　配方特性分析 ：

　　a. PH值影響：PH低於8會有混濁現像發生 ，PH高於10會有分解發生 ，對磷含量及沉 積速率及磷含量並無明顯影響 。

　　b.溫度影響 ：溫度影響析出速率很大 ，低於70°C反應緩慢 ，高於95°C速率快而無法控製.90°C最佳 。

　　c.組成濃度中檸檬酸鈉含量高 ，螯合劑濃度提高，沉積速率隨之下降 ，磷含量則隨螯合 劑濃度增加而升高 ，三乙醇氨係統磷含量甚至可高到15.5%上下 。

　　d.還原劑次磷酸二氫鈉濃度增加沉積速率隨之增加 ，但超過0.37M後槽液有分解現像 ， 因此其濃度不可過高 ，過高反而有害 。磷含量則和還原劑間沒有明確關係 ，因此一般 濃度控製在O.1M左右較洽當 。

　　e.三乙醇氨濃度會影響鍍層磷含量及沉積速率 ，其濃度增高磷含量降低沉積也變慢 ， 因此濃度保持約0.15M較佳 。他除了可以調整酸堿度也可作金屬螯合劑之用

　　f.由探討得知檸檬酸鈉濃度作通當調整可有效改變鍍層磷含量

　　H. 一般還原劑大分為兩類 ：

　　次磷酸二氫鈉（NaH2PO2H2O ，Sodium Hypophosphate）係列及硼氫化鈉（NaBH4 ，Sodium Borohydride）係列 ，硼氫化鈉價貴因此市麵上多以次磷酸二氫鈉為主 一般公認反應為 ：

　　［H2PO2］- H2OA H ［HPO3］2- 2H（Cat） -----------（1）

　　Ni2 2H（Cat）a Ni 2H ----------------------------------（2）

　　［H2PO2］- H（Cat）a H2O OH- P----------------------（3）

　　［H2PO2］- H2Oa H ［HPO3］2- H2------------------（4）

　　銅麵多呈非活化性表麵為使其產生負電性以達到“啟鍍”之目銅麵采先長無電鈀方式反應中有磷共析故 ，4-12%含磷量為常見 。故鎳量多時鍍層失去彈性磁性 ，脆性光澤增加 ，有利防鏽不利打線及焊接 。